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GRM0115C1E8R6BE01_V01

更新时间： 2022-05-14 22:13:08

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村田 - MURATA		/
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Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

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Table A Capacitance Change between at Reference Temp. and at each Temp. (%)

-55℃

-30℃

-10℃

Char.

Max.

0.58

Min.

-0.24

Max.

0.4

Min.

-0.17

Max.

0.25

Min.

-0.11

Substrate Bending test

Except for Substrate Bending test

・Test substrate

Material

Thickness

JIS C 6484 Copper-clad laminated sheets for PCBs (Glass fabric base, epoxy resin)

0.8mm

Material

Thickness

JIS C 6484 Copper-clad laminated sheets for PCBs (Glass fabric base, epoxy resin)

0.8mm

Copper Foil Thickness 0.012mm

Kind of Solder

Sn-3.0Ag-0.5Cu(Lead Free Solder)

Kind of Solder

Sn-3.0Ag-0.5Cu(Lead Free Solder)

・Land Dimensions

Dimensions(mm)

Type

GRM01

0.1

0.35

0.14

GRM01

0.1

0.35

0.14

・Pressurization Method

GRM0115C1E4R0BE01-01A

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