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GM2BB35BMAC

更新时间： 2024-02-03 17:34:21
品牌 Logo 应用领域
夏普 - SHARP 光电
页数 文件大小 规格书
27页 627K
描述
Single Color LED, White, 2.4mm, ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

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GM2BB35BMAC 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.76
颜色：WHITE配置：PARALLEL, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR
最大正向电流：0.16 AJESD-609代码：e4
安装特点：SURFACE MOUNT功能数量：1
端子数量：2最高工作温度：100 °C
最低工作温度：-30 °C光电设备类型：SINGLE COLOR LED
总高度：1.9 mm包装方法：TAPE AND REEL 7"
形状：ROUND尺寸：2.4 mm
表面贴装：YES端子面层：GOLD
端子节距：2.5 mmBase Number Matches：1

GM2BB35BMAC 数据手册

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Model No. GM2BB35BMAC  
Doc. No. DG-104022A Page 23/ 24  
6.2 はんだ付けについて Soldering  
本製品はリフロー対応ですが（リフロー回数2 回まで）ですが、はんだディップには対応して  
おりません。  
This product is reflow ready model (within 2 times), but it is not ready for solder dipping.  
6.2.1リフロー Reflow  
①パッケージ温度が下記温度プロファイルの条件内になる様にご使用下さい。尚、下記温度プロファ  
イルの条件内であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、パッケージ  
内部の不具合を誘発する恐れがありますので、御社リフロー装置において十分製造条件確認の上でご使  
用下さい。  
Package temperature at reflow soldering is defined in the Fig. below. However, even when it is under the profile  
condition, external stress can damage the internal packages. Please test your reflow method and verify the  
solderability before use.  
②アルミ袋開封後は、出来るだけ速やかにはんだ付けを行って下さい。リフローはんだを２回行う場  
合は、開封後7 日以内(温度5～30℃、湿度60%RH 以下)に実施して下さい。  
（リフローまでの間は、ドライボックス保管を推奨します。）  
Giving the soldering process promptly after opened aluminum package is recommended.Soldering process must be  
completed including 2ndreflow as repairing within 7 days (Temperature: 5 ℃to 30 ℃Relative humidity: 60% or  
less) after opened.(Storage in a dry box after the first reflow is recommended.)  
③推奨はんだペースト Recommended solder paste  
はんだペースト：M705-221BM5-42-11(千住金属工業(株)製)  
Solder paste : M705-221BM5-42-11(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)  
④推奨温度プロファイル  
Recommended Temperature Profile  
260( MAX)  
1 to 2.5℃/s  
1 to 4℃/s  
220  
200  
150  
60s (MAX)  
60 to 120s  
5s (MAX)  
1 to 4℃/s  
25  
Time [second]  
推奨温度プロファイルを提示しておりますが、製品の品質保護の為、ピーク温度は低く、リフローの冷  
却時間は長く、冷却温度勾配は出来るだけゆるやかにすることをお勧めします。またリフロー装置の仕  
様及び基板の大きさ、レイアウト等により、デバイスへの熱の伝わり方に差が出る可能性がありますの  
で、個別の評価をお願いします。  
また、リフロー終了後に、LED 端子間のフラックス中に活性剤が残留すると、LED 動作時の温度上昇  
に伴い、残留した活性剤が反応を起こし、マイグレーションによるリークを発生することがあります。  
実際の実装状態でマイグレーションが発生しないことをご確認後、ご使用下さい。  
In order to secure the product reliability, it is recommended to control the peak temperature and temperature gradient.  
Moreover, since the thermal conduction to the products depends on the specification of the reflow machine, and the  
size and layout of the PCBs please test your solder conditions carefully.  
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