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FX818D5

更新时间： 2024-02-09 03:08:54

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CMLMICRO		电信光电二极管电信集成电路
页数	文件大小	规格书
26页	672K
描述
CTCSS SIGNALLING PROCESSOR

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FX818D5 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	SSOP,	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	JESD-30 代码：	R-PDSO-G24
长度：	8.2 mm	功能数量：	1
端子数量：	24	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.99 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	5.29 mm	Base Number Matches：	1

FX818D5 数据手册

CTCSS Signalling Processor

FX818

1.4

External Components

C1 22pF

C2 22pF

C3 100pF

C4 0.1µF

C5 100pF

C6 0.1µF

C7 Note 2

C8 0.1µF

±20%

R1 1M

R2 100k

R3 100k

R4 Note 2 ±10%

R5 22k ±10%

R6 Note 1 ±10%

±5%

±10%

X1 4.032MHz ±100ppm

Notes: 1. R2, R6 and C3 form the gain components for the Summing Amplifier. R6 should be chosen as

required from the system specification, using the following formula:

Tx Sub Audio Gain

= -

2. R3, R4, C5 and C7 form the gain components for the Rx Input Amplifier. R4 should be chosen

as required by the signal level, using the following formula:

Gain

= -

C7 x R4 should be chosen so as not to compromise the low frequency performance of this

product.

Figure 2 Recommended External Components

ã 1997 Consumer Microcircuits Limited

D/818/4

1...3 4 567 8 9...26

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