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FM27C256VE70

更新时间: 2024-02-25 01:05:17
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页数 文件大小 规格书
7页 179K
描述
x8 EPROM

FM27C256VE70 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFJ包装说明:QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数:32Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.21Is Samacsys:N
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQCC-J32JESD-609代码:e0
长度:13.995 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC32,.5X.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:12.75 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.56 mm
最大待机电流:0.0005 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.06 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.455 mmBase Number Matches:1

FM27C256VE70 数据手册

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