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FAN73933MX

更新时间: 2024-02-15 17:15:00
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI PC栅极驱动光电二极管接口集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 2286K
描述
625 V、3.3/5 V 输入逻辑兼容、2.5/2.5 A 灌电流/源电流,包含可变 DT 控制的半桥式栅极驱动 IC

FAN73933MX 技术参数

是否无铅:不含铅生命周期:Active
包装说明:SOP, SOP14,.25Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:15 weeks风险等级:1.41
Samacsys Confidence:4Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/976189.1.1.pngSchematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=976189
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=9761893D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=976189
Samacsys PartID:976189Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/FAN73933MX.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/FAN73933MX.jpgSamacsys Pin Count:14
Samacsys Part Category:Integrated CircuitSamacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SOIC14Samacsys Released Date:2017-11-03 10:26:08
Is Samacsys:N接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G14湿度敏感等级:1
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C输出电流流向:SOURCE AND SINK
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:15 V认证状态:Not Qualified
子类别:MOSFET Drivers标称供电电压:15 V
表面贴装:YES温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Gold/Palladium/Silver (Ni/Au/Pd/Ag)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

FAN73933MX 数据手册

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绝对最大额定值  
应力超过绝对最大额定值,可能会损坏器件。在超出推荐的工作条件的情况下,该器件可能无法正常工作,所以不建议  
让器件在这些条件下长期工作。此外,在远高于推荐的工作条件下工作,会影响器件的可靠性。绝对最大额定值仅是应  
力规格值。除非另有说明, TA=25°C。  
符号  
VB  
特性  
最小值  
-0.3  
最大值  
625.0  
VB+0.3  
VB+0.3  
VDD+0.3  
25.0  
单位  
V
高侧浮动电源电压  
高侧浮动偏置电压  
高侧浮动输出电压  
低侧输出电压  
VS  
VB-25.0  
VS-0.3  
-0.3  
V
VHO  
VLO  
VDD  
VIN  
V
V
-0.3  
V
低侧和固定逻辑电源电压  
逻辑输入电压 (HIN, LIN)  
可编程死区时间引脚电压  
逻辑地  
-0.3  
VDD+0.3  
VDD+0.3  
VDD+0.3  
± 50  
V
DT  
-0.3  
V
VSS  
dVS/dt  
PD  
VDD-25  
V
V/ns  
W
允许的偏置电压变化速率  
功率耗散 (1, 2, 3)  
热阻  
1
θJA  
110  
°C/W  
°C  
°C  
TJ  
+150  
结温  
TSTG  
-55  
+150  
存储温度  
注意:  
1
2
安装到 76.2 x 114.3 x 1.6mm PCB (FR-4 环氧玻璃材料 )。  
参照下列标准:  
JESD51-2:集成电路热测试方法环境条件 自然通风;  
JESD51-3:含铅表面贴装封装的低有效导热系数测试板。  
3
在任何情况下,都不要超过 PD。  
推荐工作条件  
推荐的操作条件表定义了器件的真实工作条件。指定推荐的工作条件,以确保器件的最佳性能达到数据表中的规格。  
飞兆不建议超出额定或依照绝对最大额定值进行设计。  
符号  
VB  
参数  
最小值  
VS+10  
6-VDD  
VS  
最大值  
VS+20  
600  
单位  
V
高侧浮动电源电压  
高侧浮动电源偏置电压  
高侧输出电压  
VS  
V
VHO  
VDD  
VLO  
VIN  
DT  
VB  
V
10  
20  
V
低侧和固定逻辑电源电压  
低侧输出电压  
COM  
VSS  
VDD  
VDD  
VDD  
+5  
V
V
逻辑输入电压 (HIN, LIN)  
可编程死区时间引脚电压  
逻辑地  
VSS  
V
VSS  
TA  
-5  
V
-40  
+125  
°C  
工作环境温度  
© 2009 飞兆半导体公司  
www.fairchildsemi.com  
FAN73933 • Rev. 1.0.0  
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