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ESD8704

更新时间： 2024-01-13 09:26:03

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安森美 - ONSEMI		/
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9页	320K
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ESD Protection Diode

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ESD8704 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	R-PBCC-N10	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	1.54	其他特性：	ULTRA LOW CAPACITANCE
最大击穿电压：	6 V	配置：	COMMON ANODE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	R-PBCC-N10	JESD-609代码：	e3
湿度敏感等级：	1	元件数量：	4
端子数量：	10	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	极性：	UNIDIRECTIONAL
参考标准：	IEC-61000-4-2	最大重复峰值反向电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

ESD8704 数据手册

ESD8704

ESD Protection Diode

Low Capacitance Array for High Speed

Data Lines

The ESD8704 is designed to protect high speed data lines from

ESD. Ultra−low capacitance and low ESD clamping voltage make this

device an ideal solution for protecting voltage sensitive high speed

data lines. The flow−through style package allows for easy PCB layout

and matched trace lengths necessary to maintain consistent impedance

between high speed differential lines such as USB 3.0/3.1.

www.onsemi.com

MARKING

DIAGRAM

UDFN10

CASE 517BB

7DMG

Features

• Low Capacitance (0.5 pF Max, I/O to GND)

7D = Specific Device Code

• Protection for the Following IEC Standards:

= Date Code

IEC 61000−4−2 (Level 4)

• Low ESD Clamping Voltage

= Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

• SZ Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique

Site and Control Change Requirements; AEC−Q101 Qualified and

PPAP Capable

PIN CONFIGURATION

AND SCHEMATIC

• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS

N/C N/C GND N/C N/C

Compliant

Typical Applications

• USB 3.0/3.1

• eSATA

I/O I/O GND I/O I/O

• DisplayPort

I/O

Pin 1

I/O

Pin 5

MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)

Pin 2 Pin 4

Rating

Symbol

Value

−55 to +125

−55 to +150

260

Unit

°C

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

stg

°C

Lead Solder Temperature −

Maximum (10 Seconds)

°C

Pins 3, 8

Note: Common GND − Only Minimum of 1 GND connection required

IEC 61000−4−2 Contact (ESD)

IEC 61000−4−2 Air (ESD)

ESD

Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the

device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be

assumed, damage may occur and reliability may be affected.

ORDERING INFORMATION

Device

Package

Shipping

ESD8704MUTAG,

SZESD8704MUTAG

UDFN10

(Pb−Free)

3000 / Tape &

Reel

†For information on tape and reel specifications,

including part orientation and tape sizes, please

refer to our Tape and Reel Packaging Specification

Brochure, BRD8011/D.

See Application Note AND8308/D for further description of

survivability specs.

Publication Order Number:

March, 2017 − Rev. 1

ESD8704/D

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ESD8704_17	ONSEMI	获取价格	ESD Protection Diode
ESD8704MUTAG	ONSEMI	获取价格	ESD Protection Diode
ESD8708MUTAG	ONSEMI	获取价格	3.3 V, 8 Channel Unidirectional ESD Protection Array
ESD8D	RECTRON	获取价格	ESD Protection Diode
ESD8D12	RECTRON	获取价格	ESD Protection Diode
ESD8D12	KEXIN	获取价格	Unidirectional ESD Protection Diodes
ESD8D12V	RECTRON	获取价格	Reverse Current Ir : 1 uA;Package / Case : DFN1006;Breakdown Voltage Vbr : 13.3 V;Operatin
ESD8D12W	MDD	获取价格	DFN1006
ESD8D3.3	KEXIN	获取价格	Unidirectional ESD Protection Diodes
ESD8D36M	RECTRON	获取价格	Reverse Current Ir : 5 uA;Package / Case : DFN1006;Breakdown Voltage Vbr : 40 V;Operating

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