5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.57 |
| 连接器类型： | INTERCONNECTION DEVICE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-2-R | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-3 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-3-D | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-3-L | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-3-N | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-3-R | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TBR-4-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TED-1-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TED-2-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-060-03.75-SBR-TED-3-D | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
