Datasheet > EPF8050MGC560-3

EPF8050MGC560-3

更新时间： 2024-02-04 06:56:43

品牌	Logo	应用领域
其他 - ETC		现场可编程门阵列可编程逻辑输入元件栅 LTE
页数	文件大小	规格书
21页	1135K
描述
Field Programmable Gate Array (FPGA)

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

EPF8050MGC560-3 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	PGA	包装说明：	IPGA, PGA560,43X43,50
针数：	560	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
其他特性：	4 EPF81188 DEVICES WITH FIELD PROGRAMMABLE INTERCONNECT; 4656 FLIP FLOPS; 4032 LOGIC ELEMENTS	JESD-30 代码：	S-CPGA-P560
JESD-609代码：	e0	长度：	60.07 mm
湿度敏感等级：	1	专用输入次数：
I/O 线路数量：	360	输入次数：	360
逻辑单元数量：	4032	输出次数：	360
端子数量：	560	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	0 DEDICATED INPUTS, 360 I/O
输出函数：	REGISTERED	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	IPGA	封装等效代码：	PGA560,43X43,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	220	电源：	5 V
可编程逻辑类型：	LOADABLE PLD	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	15.75 mm	子类别：	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压：	5.25 V	最小供电电压：	4.75 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	60.07 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...21

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
EPF8050S	PCA	10/100 Base-X Module for QSI 6611/6612 Multi-Port Applications	获取价格
EPF8051G	PCA	10/100 LAN Interface Module for NIC/HUB Applications	获取价格
EPF8051G-RC	PCA	10/100 LAN Interface Module for NIC/HUB Applications	获取价格
EPF8057S	PCA	10/100BX Module for Multi-port Applications	获取价格
EPF8057SM	PCA	100BX Module for Multi-port Applications	获取价格
EPF8058S	PCA	10/100 Base-X Module for ICS 1890 & SSI 78Q2120 Multi-Port Applications	获取价格