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EPF6024AQC208-3

更新时间： 2025-09-06 19:11:15

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		/
页数	文件大小	规格书
182页	2928K
描述
元器件封装:208-PQFP;逻辑单元数量:1960;CLB数量:196;IO线数量:171;最小工作电压(V):3V;最大工作电压(V):3.6V;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;

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EPF6024AQC208-3 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	7.34	其他特性：	CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES
最大时钟频率：	133 MHz	JESD-30 代码：	S-PQFP-G208
JESD-609代码：	e0	长度：	28 mm
湿度敏感等级：	3	专用输入次数：	4
I/O 线路数量：	171	输入次数：	171
逻辑单元数量：	1960	输出次数：	171
端子数量：	208	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		组织：	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O
输出函数：	MACROCELL	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FQFP	封装等效代码：	QFP208,1.2SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	220	电源：	2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型：	LOADABLE PLD	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.1 mm	子类别：	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	28 mm
Base Number Matches：	1

EPF6024AQC208-3 数据手册

Package Information Datasheet for

Mature Altera Devices

DS-PKG-16.8

This datasheet provides package and thermal resistance information for mature

Altera^®devices. Package information includes the ordering code reference, package

acronym, leadframe material, lead finish (plating), JEDEC outline reference, lead

coplanarity, weight, moisture sensitivity level, and other special information. The

thermal resistance information includes device pin count, package name, and

resistance values.

This datasheet includes the following sections:

■

“Device and Package Cross Reference” on page 1

“Thermal Resistance” on page 23

“Package Outlines” on page 44

For more package and thermal resistance information about Altera devices that are

not listed in this datasheet, refer to the Package and Thermal Resistance page of the

Altera website.

For information about trays, tubes, and dry packs, refer to AN 71: Guidelines for

Handling J-Lead, QFP, and BGA Devices.

RoHS-compliant devices are compatible with leaded-reflow temperatures. For more

information, refer to Altera’s RoHS-Compliant Devices literature page.

Device and Package Cross Reference

Table 2 through Table 22 lists the device, package type, and number of pins for each

Altera device listed in this datasheet. Altera devices listed in this datasheet are

available in the following packages:

■

Ball-Grid Array (BGA)

Ceramic Pin-Grid Array (PGA)

FineLine BGA (FBGA)

Hybrid FineLine BGA (HBGA)

Plastic Dual In-Line Package (PDIP)

Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)

Plastic J-Lead Chip Carrier (PLCC)

Plastic Quad Flat Pack (PQFP)

Power Quad Flat Pack (RQFP)

Thin Quad Flat Pack (TQFP)

Ultra FineLine BGA (UBGA)

Package Information Datasheet for Mature Altera Devices

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