是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | LBGA, | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.59 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V |
最大时钟频率: | 62.89 MHz | JESD-30 代码: | S-PBGA-B356 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 35 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 专用输入次数: | 4 |
I/O 线路数量: | 246 | 端子数量: | 356 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 输出函数: | REGISTERED |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 | 可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD |
传播延迟: | 0.6 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.63 mm | 最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 35 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPF10K30BC356-4N | INTEL |
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Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 |
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EPF10K30BC356-5 | ALTERA |
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Loadable PLD, 27ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356 |
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EPF10K30BM356-4 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 23.8ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356 |
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EPF10K30BM356-5 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 27ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356 |
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EPF10K30E | ALTERA |
获取价格 |
Embedded Programmable Logic Device |
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EPF10K30EFC256-1 | ETC |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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EPF10K30EFC256-1DX | ETC |
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ASIC |
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EPF10K30EFC256-1X | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-256 |
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EPF10K30EFC256-2 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-256 |
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EPF10K30EFC256-2DX | ETC |
获取价格 |
ASIC |
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