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EPF10K30EFC256-3N

更新时间： 2023-01-03 10:36:39

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		栅可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
100页	1519K
描述
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-256

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EPF10K30EFC256-3N 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA256,16X16,40	针数：	256
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.1
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e1
长度：	17 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	176	输入次数：	176
逻辑单元数量：	1728	输出次数：	176
端子数量：	256	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	176 I/O
输出函数：	MIXED	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型：	LOADABLE PLD	传播延迟：	0.6 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.1 mm
子类别：	Field Programmable Gate Arrays	最大供电电压：	2.625 V
最小供电电压：	2.375 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	17 mm	Base Number Matches：	1

EPF10K30EFC256-3N 数据手册

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FLEX 10KE

Embedded Programmable

Logic Device

January 2003, ver. 2.5

Data Sheet

■

Embedded programmable logic devices (PLDs), providing

system-on-a-programmable-chip (SOPC) integration in a single

device

Features...

–

Enhanced embedded array for implementing megafunctions

such as efficient memory and specialized logic functions

Dual-port capability with up to 16-bit width per embedded array

block (EAB)

Logic array for general logic functions

■

High density

–

30,000 to 200,000 typical gates (see Tables 1 and 2)

Up to 98,304 RAM bits (4,096 bits per EAB), all of which can be

used without reducing logic capacity

System-level features

–

MultiVolt^TMI/ O pins can drive or be driven by 2.5-V, 3.3-V, or

5.0-V devices

–

Low power consumption

Bidirectional I/ O performance (t_SUand t_CO) up to 212 MHz

Fully compliant with the PCI Special Interest Group (PCI SIG)

PCI Local Bus Specification, Revision 2.2 for 3.3-V operation at

33 MHz or 66 MHz

–

-1 speed grade devices are compliant with PCI Local Bus

Specification, Revision 2.2, for 5.0-V operation

Built-in Joint Test Action Group (JTAG) boundary-scan test

(BST) circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1-1990, available

without consuming additional device logic

For information on 5.0-V FLEX^®10K or 3.3-V FLEX 10KA devices, see the

FLEX 10K Embedded Programmable Logic Family Data Sheet.

Table 1. FLEX 10KE Device Features

Feature

EPF10K30E

EPF10K50E

EPF10K50S

Typical gates (1)

Maximum system gates

Logic elements (LEs)

EABs

30,000

119,000

1,728

50,000

199,000

2,880

Total RAM bits

24,576

220

40,960

254

Maximum user I/O pins

Altera Corporation

DS-F10KE-2.5

12 3 4 5 6 7...100

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与EPF10K30EFC256-3N相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
EPF10K30EFC484-1	ALTERA	获取价格	Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484
EPF10K30EFC484-1	INTEL	获取价格	Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484
EPF10K30EFC484-1DX	ETC	获取价格	ASIC
EPF10K30EFC484-1X	INTEL	获取价格	Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484
EPF10K30EFC484-2	INTEL	获取价格	Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484
EPF10K30EFC484-2DX	ETC	获取价格	ASIC
EPF10K30EFC484-2X	ETC	获取价格	Field Programmable Gate Array (FPGA)
EPF10K30EFC484-3	INTEL	获取价格	Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484
EPF10K30EFC484-3DX	ETC	获取价格	ASIC
EPF10K30EFC672-1DX	ETC	获取价格	ASIC

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