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EP82562ET

更新时间： 2024-01-09 04:33:27

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		局域网局域网（LAN）标准
页数	文件大小	规格书
40页	458K
描述
10/100 Mbps Platform LAN Connect (PLC)

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EP82562ET 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	81
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.83	JESD-30 代码：	S-PBGA-B81
长度：	10 mm	功能数量：	1
端子数量：	81	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	240
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.815 mm
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	温度等级：	OTHER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	10 mm	Base Number Matches：	1

EP82562ET 数据手册

82562ET — Networking Silicon

Figure 2. 82562ET Solution Overview

VRM

Procesor

Clock

Termination

2 RIMM

Modules

MCH

IDE Primary

UltraDMA/33

IDE

PCI Control Bus

Secondary

ICH2

USB Port 1

USB Port 2

PCI Address/Data Bus

USB

AMC97

Audio/

Modem

AC97 Link

Control

Address/Data

82550 LAN

Controller

LPC Bus

SIO

82562ET

PLC

Keyboard

Mouse

Floppy

Parallel

Game Conn

Serial 1

Datasheet

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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