文件编号: WI - 258
标题Ti t i l e:
第 3 版 第 0 次修改
塑封生产线SMD产品包装规范
Packaging specification of SMD
第
4 页
B. 载带
Do
Po
P2
类型
W
SMA
SMC
SMB
B'
12±0.3
16±0.3
12±0. 3
P1
E
4±0.1
8±0.1
8±0. 1
1.75±0.1
5.5±.05
1.55±0.05
1.5±0.1
4±0.1
1.75±0.1
7.5±.05
1.55±0.05
1.55±0.05
4±0.1
1. 75±0. 1
5. 5±0. 05
1. 55±0. 05
1. 55±0. 05
4±0. 1
F
D0
D1
P0
P2
10P0
A0
B0
K0
T
D1
P1
A'
A
B
SEC.:B-B'
2±0.05
2±0.05
2±0. 05
40±0.2
40±0.2
40±0. 2
2.79±0.1
5.33±0.1
2.36±0.1
0.25±0.05
6.05±0.1
8.31±0.1
2.54±0.1
0.25±0.05
3. 8±0. 1
5. 4±0. 1
2. 45±0. 1
0. 25±0. 05
Ao
产品负极端( 编
带有孔一边)
SEC.:A-A'
2、SMD产品通用包装规范 General spec of SMD
5.2.1国内客户domestic
A. 7"卷盘reel
所有标签贴在卷盘负极 al l t he l abel on cat hode si de
B
C
A
C
A处:贴LRC标签;
B处:贴ROHS标签
C处:贴无卤标签 HF label
B. 13"卷盘
所有标签贴在卷盘负极 al l t he l abel o(无卤产品才贴HF onl y)
B
A
C
B
C
A
A处:贴LRC标签;
B处:贴ROHS标签 C处:贴无卤标签(无卤产品才贴HF only)