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DSPIC33FJ128GP706AI/MR

更新时间: 2024-10-01 13:07:27
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 控制器
页数 文件大小 规格书
322页 4629K
描述
16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC64, 9 X 9 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-64

DSPIC33FJ128GP706AI/MR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:9 X 9 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-64针数:64
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.17
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:16最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:YES
外部数据总线宽度:格式:FIXED-POINT
JESD-30 代码:S-PQCC-N64JESD-609代码:e3
长度:9 mm湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:53端子数量:64
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):8192
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1 mm
速度:40 MHz子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:90 mA最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:9 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

DSPIC33FJ128GP706AI/MR 数据手册

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dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10  
Data Sheet  
High-Performance,  
16-Bit Digital Signal Controllers  
© 2009 Microchip Technology Inc.  
DS70286C  

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IC,DSP,16-BIT,CMOS,TQFP,64PIN,PLASTIC
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16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026,
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Flash Programming Specification
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High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers
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16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LE