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DSPIC33EP32MC504-I/ML

更新时间: 2024-09-25 13:07:27
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 微控制器运算放大器
页数 文件大小 规格书
526页 5131K
描述
16-BIT, FLASH, 70 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-44

DSPIC33EP32MC504-I/ML 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Active
零件包装代码:QFN包装说明:HVQCCN, LCC44,.32SQ,25
针数:44Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:23 weeks风险等级:0.92
Is Samacsys:N具有ADC:YES
地址总线宽度:位大小:16
最大时钟频率:60 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:
格式:FLOATING-POINTJESD-30 代码:S-PQCC-N44
JESD-609代码:e3长度:8 mm
湿度敏感等级:1I/O 线路数量:35
端子数量:44片上程序ROM宽度:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装等效代码:LCC44,.32SQ,25
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):4096
RAM(字数):2048ROM(单词):10922
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1 mm
速度:70 MHz子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:150 mA最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:8 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

DSPIC33EP32MC504-I/ML 数据手册

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