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DS3174N

更新时间： 2024-01-27 23:18:30

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达拉斯 - DALLAS		/
页数	文件大小	规格书
232页	2033K
描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

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技术参数
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DS3174N 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	针数：	400
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.82	JESD-30 代码：	S-PBGA-B400
JESD-609代码：	e1	长度：	27 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	400	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA400,20X20,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.54 mm
子类别：	Other Telecom ICs	最大压摆率：	0.725 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	FRAMER	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	27 mm
Base Number Matches：	1

DS3174N 数据手册

DS3171/DS3172/DS3173/DS3174

1 BLOCK DIAGRAMS

Figure 1-1 shows the external components required at each LIU interface for proper operation. Figure 1-2 shows

the functional block diagram of one channel DS3/E3 LIU.

Figure 1-1. LIU External Connections for a DS3/E3 Port of a DS317x Device

Each DS3/E3 LIU Interface

Transmit

TXP

VDD

0.1uF

0.01uF

1uF

3.3V

Power

Plane

ꢀ

330

(1%)

TXN

RXP

0.1uF

0.01uF

1uF

1:2ct

Receive

VSS

Ground

Plane

ꢀ

330

VSS

(1%)

RXN

1:2ct

Figure 1-2. DS317x Functional Block Diagram

TAIS

TUA1

TPOSn/

TDATn

DS317x

TNEGn

TLCLKn

TCLKIn

TSERn

TSOFIn

DS3 / E3

B3ZS/

DS3/E3

Transmit

HDB3

TXPn

TXNn

Transmit

LIU

Formatter

Encoder

TX BERT

Trail

FEAC

Trace

Buffer

HDLC

RDATn

RLCVn

RX BERT

RNEGn/

RLCLKn

DS3 / E3

Receive

Framer

RSERn

DS3/E3

Receive

LIU

RXPn

RXNn

B3ZS/

RCLKOn/RGCLKn

RSOFOn/RDENn

HDB3

Decoder

UA1

IEEE P1149.1

JTAG Test

Microprocessor

Interface

Clock Rate

Adapter

GEN

Access Port

n = port # (1-4)

3 of 230

1 234 5 6 7...232

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