是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400 | 针数: | 400 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.71 | Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B400 | 长度: | 27 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 400 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA400,20X20,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.54 mm |
子类别: | Other Telecom ICs | 最大压摆率: | 0.328 mA |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | FRAMER | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 27 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DS3172N | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
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DS3173 | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
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DS3173N | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
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DS3174 | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
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DS3174+ | MAXIM | Framer, PBGA400, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400 |
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DS3174N | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
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