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DS3172N

更新时间： 2024-01-23 18:27:46

品牌	Logo	应用领域
达拉斯 - DALLAS		电信集成电路
页数	文件大小	规格书
232页	2033K
描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

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DS3172N 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	针数：	400
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.71	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	S-PBGA-B400	长度：	27 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	400	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA400,20X20,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.54 mm
子类别：	Other Telecom ICs	最大压摆率：	0.328 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	FRAMER	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	27 mm	Base Number Matches：	1

DS3172N 数据手册

DS3171/DS3172/DS3173/DS3174

Single/Dual/Triple/Quad

DS3/E3 Single-Chip Transceivers

www.maxim-ic.com

GENERAL DESCRIPTION

FUNCTIONAL DIAGRAM

The DS3171, DS3172, DS3173, and DS3174

(DS317x) combine a DS3/E3 framer(s) and LIU(s) to

interface to as many as four DS3/E3 physical copper

lines.

APPLICATIONS

DS3/

LIU

DS3/E3

FRAMER/

SYSTEM

BACKPLANE

DS3/E3

PORTS

Access Concentrators Multiservice Access

FORMATTER

Platform (MSAP)

SONET/SDH ADM

and Muxes

Multiservice Protocol

Platform (MSPP)

DS317x

PBXs

Digital Cross Connect PDH Multiplexer/

Demultiplexer

Test Equipment

Routers and Switches Integrated Access Device

(IAD)

FEATURES

ORDERING INFORMATION

Cꢀ Single (DS3171), Dual (DS3172), Triple

(DS3173), or Quad (DS3174) Single-Chip

Transceiver for DS3 and E3

PART

TEMP RANGE PIN-PACKAGE

400 TE-CSBGA (27mm x

DS3171*

0°C to +70°C

27mm, 1.27mm pitch)

Cꢀ All Four Devices are Pin Compatible for Ease of

Port Density Migration in the Same Printed

Circuit Board Platform

400 TE-CSBGA (27mm x

DS3171N* -40°C to +85°C

DS3172*

DS3172N* -40°C to +85°C

DS3173*

DS3173N* -40°C to +85°C

27mm, 1.27mm pitch)

Cꢀ Each Port Independently Configurable

Cꢀ Performs Receive Clock/Data Recovery and

Transmit Waveshaping for DS3 and E3

Cꢀ Jitter Attenuator can be Placed Either in the

Receive or Transmit Paths

400 TE-CSBGA (27mm x

27mm, 1.27mm pitch)

0°C to +70°C

400 TE-CSBGA (27mm x

27mm, 1.27mm pitch)

400 TE-CSBGA (27mm x

27mm, 1.27mm pitch)

0°C to +70°C

Cꢀ Interfaces to 75ꢀ Coaxial Cable at Lengths Up to

380 meters, or 1246 feet (DS3) or 440 meters, or

1443 feet (E3)

400 TE-CSBGA (27mm x

27mm, 1.27mm pitch)

Cꢀ Uses 1:2 Transformers on Both Tx and Rx

Cꢀ On-Chip DS3 (M23 or C-Bit) and E3 (G.751 or

G.832) Framer(s)

400 TE-CSBGA (27mm x

27mm, 1.27mm pitch)

DS3174

0°C to +70°C

400 TE-CSBGA (27mm x

DS3174N

-40°C to +85°C

Cꢀ Ports Independently Configurable for DS3, E3

Cꢀ Built-In HDLC Controllers with 256-Byte FIFOs

for the Insertion/Extraction of DS3 PMDL, G.751

Sn Bit, and G.832 NR/GC Bytes

27mm, 1.27mm pitch)

*Future product—contact factory for availability.

Cꢀ On-Chip BERTs for PRBS and Repetitive Pattern

Generation, Detection, and Analysis

Cꢀ Large Performance-Monitoring Counters for

Accumulation Intervals of at Least 1 Second

Cꢀ Flexible Overhead Insertion/Extraction Ports for

DS3, E3 Framers

Note: Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata. Multiple revisions of any device

may be simultaneously available through various sales channels. For information about device errata, click here: www.maxim-ic.com/errata.

1 of 230

REV: 102204

12 3 4 5 6 7...232

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
DS3173	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers	获取价格
DS3173N	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers	获取价格
DS3174	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers	获取价格
DS3174+	MAXIM	Framer, PBGA400, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	获取价格
DS3174N	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers	获取价格
DS-318	TE	Plug-In Two Way Power Divider 5 - 500 MHz	获取价格

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