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DP2580FC

更新时间: 2024-09-28 21:00:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动接口集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 56K
描述
HEAD POSITIONING CIRCUIT, CDFP10, CERAMIC, FP-10

DP2580FC 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
驱动类型:WINCHESTER接口集成电路类型:HEAD POSITIONING CIRCUIT
JESD-30 代码:R-CDFP-F10长度:6.604 mm
功能数量:1端子数量:10
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.159 mm
最大供电电压:13.2 V最小供电电压:8 V
标称供电电压:12 V表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:6.477 mmBase Number Matches:1

DP2580FC 数据手册

 浏览型号DP2580FC的Datasheet PDF文件第2页 

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