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DM54L187AW/883C

更新时间: 2024-09-24 20:17:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 200K
描述
IC,ROM,256X4,TTL,FP,16PIN,CERAMIC

DM54L187AW/883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDFP-F16
JESD-609代码:e0内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:4
端子数量:16字数:256 words
字数代码:256最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256X4
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class C
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.025 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DM54L187AW/883C 数据手册

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