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CY7C964-ASC

更新时间： 2024-01-03 10:09:28

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赛普拉斯 - CYPRESS		总线控制器微控制器和处理器外围集成电路
页数	文件大小	规格书
6页	102K
描述
Bus Interface Logic Circuit

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CY7C964-ASC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	CAVITY UP, CERAMIC, QFP-64
针数：	64	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.91	地址总线宽度：	8
外部数据总线宽度：	8	JESD-30 代码：	S-CQFP-G64
JESD-609代码：	e0	长度：	14 mm
端子数量：	64	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装等效代码：	QFP64,.66SQ,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度：	3 mm	子类别：	Bus Controllers
最大压摆率：	25 mA	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	14 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches：	1

CY7C964-ASC 数据手册

CY7C964

Pin Configuration (continued)

68-Pin Ceramic PGA

Bottom View

ABEN*

LCIN*

VCIN*

DENIN1*

LAEN

LA0

GND

LD0

D64

GND

DENO*

BLT*

DENIN*

LA1

LA2

LD1

LD2

LA3

LD3

LA4

GND

LD4

GND

LA5

LA6

LD5

LD6

LA7

GND

LD7

LEDI

LADO

LADI

LCOUT* STROBE*

LDS

FC1

VCOMP*

VCOUT*

GND

LEDO

GND

MWB*

Index Mark

On Top

123 4 5 6

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