CXA2570

更新时间： 2024-01-23 21:18:51

品牌	Logo	应用领域
索尼 - SONY		放大器射频
页数	文件大小	规格书
18页	230K
描述
RF Matrix Amplifier

阅读下载

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

CXA2570 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	LSSOP, TSSOP24,.3	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G24
长度：	7.8 mm	功能数量：	1
端子数量：	24	最高工作温度：	75 °C
最低工作温度：	-20 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LSSOP	封装等效代码：	TSSOP24,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
电源：	+-1.9 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.45 mm	子类别：	Other Consumer ICs
最大压摆率：	65 mA	最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.9 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	5.6 mm
Base Number Matches：	1

CXA2570 数据手册

CXA2570N

Package Outline

Unit: mm

24PIN SSOP(PLASTIC)

+ 0.2

1.25 – 0.1

7.8 ± 0.1

0.1

+ 0.05

0.15 – 0.02

+ 0.1

0.22 – 0.05

0.13

0.65

0.1 ± 0.1

0° to 10°

DETAIL

NOTE: Dimensions “ ” does not include mold protrusion.

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER/PALLADIUM

SONY CODE

SSOP-24P-L01

PLATING

42/COPPER ALLOY

0.1g

SSOP024-P-0056

EIAJ CODE

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

NOTE : PALLADIUM PLATING

This product uses S-PdPPF (Sony Spec.-Palladium Pre-Plated Lead Frame).

– 18 –

1...15 16 1718

下载PDF

与CXA2570相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CXA2570N	SONY	RF Matrix Amplifier	获取价格
CXA2571N	SONY	RF Matrix Amplifier	获取价格
CXA2581	SONY	RF Signal Processor for CD Players	获取价格
CXA2581N	SONY	RF Signal Processor for CD Players	获取价格
CXA2586	SONY	PDIC for CD-ROM/DVD-ROM	获取价格
CXA2586M	SONY	PDIC for CD-ROM/DVD-ROM	获取价格