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CPQ130

更新时间: 2025-08-03 03:26:35
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CENTRAL 可控硅
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1页 34K
描述
Triac 12 Amp, 600 Volt Triac Chip

CPQ130 数据手册

  
TM  
PROCESS CPQ130  
Triac  
Central  
Semiconductor Corp.  
12 Amp, 600 Volt Triac Chip  
PROCESS DETAILS  
Process  
GLASS PASSIVATED MESA  
130 MILS x 130 MILS  
8.6 MILS 0.6 MILS  
99 MILS x 49 MILS  
34 MILS x 34 MILS  
Al - 45,000Å  
Die Size  
Die Thickness  
MT1 Bonding Pad Area  
Gate Bonding Pad Area  
Top Side Metalization  
Back Side Metalization  
Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å  
GEOMETRY  
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER  
624  
PRINCIPAL DEVICE TYPES  
CQ220-12B Series  
CQDD-12M Series  
BACKSIDE MT2  
145 Adams Avenue  
Hauppauge, NY 11788 USA  
Tel: (631) 435-1110  
Fax: (631) 435-1824  
www.centralsemi.com  
R0 (05-MAY 2005)