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CM88L70EI

更新时间: 2024-01-01 02:55:08
品牌 Logo 应用领域
CALMIRCO 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 403K
描述
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

CM88L70EI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC包装说明:QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数:20Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.89
JESD-30 代码:S-PQCC-J20JESD-609代码:e0
长度:8.9662 mm功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC20,.4SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Telecom Signaling Circuits最大压摆率:5 mA
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8.9662 mmBase Number Matches:1

CM88L70EI 数据手册

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