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CL7256AEFC256-6

更新时间： 2024-01-08 14:30:05

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CL7256AEFC256-6 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	其他特性：	YES
系统内可编程：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B256
JTAG BST：	YES	宏单元数：	256
端子数量：	256	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
电源：	3.3 V	可编程逻辑类型：	EE PLD
传播延迟：	6 ns	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Programmable Logic Devices	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
Base Number Matches：	1

CL7256AEFC256-6 数据手册

CL7256A

CL7256AE

Link Processed Logic Device Family

Key Features

u Patented High Fidelity Conversion Technology

u Link Processed Logic Device (LPLD^®) technology offers

the ultimate combination of performance, flexibility, and

low cost

u Functionally, architecturally, and electrically compatible

with industry-standard Altera^®MAX^®7000

u High Density

5,000 Usable gates

256 Macrocells

164 Maximum user I/O pins

u Metal Link technology provides very fast, dense

interconnect routing

u Low current consumption

u Supports 3.3 volt operation

u Alpha particle immune

CL7000 P r od u ct F a m ily Over view

CL7128A

Feature

CL7256A

CL7256AE

5,000

CL7512AE

CL7128AE

Useable Gates

Macrocells

2,500

10,000

512

128

256

Logic array Blocks

Max user I/O pins

Speed Grades

100

164

212

-4, -5, -6, -7, -10, -12

-6, -7, -10, -12

84-Pin PLCC

100-Pin TQFP

100-Pin BGA

144-Pin TQFP

208-Pin PQFP

Packages

100-Pin BGA

144-Pin TQFP

256-Pin BGA

256-Pin FBGA

208-Pin PQFP

256-Pin BGA

7KA tbl 01A

December 2000

Page 77

12 3 4 5 6 7...16

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