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CL10B272KBNC

更新时间： 2024-09-25 21:18:35

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		电容器
页数	文件大小	规格书
13页	408K
描述
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0027uF, Surface Mount, 0603, CHIP

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CL10B272KBNC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 0603
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.0020	风险等级：	1.21
电容：	0.0027 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	0.8 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	1.6 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	10%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	TR, CARDBOARD, 7 INCH	正容差：	10%
额定（直流）电压（URdc）：	50 V	系列：	CL10 (X7R,50V)
尺寸代码：	0603	表面贴装：	YES
温度特性代码：	X7R	温度系数：	15% ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	0.8 mm	Base Number Matches：	1

CL10B272KBNC 数据手册

Multilayer Chip Capacitors – General

FEATURE

Inner Electrode

Ceramic Body

Outer Electrode

( Ni or Pd )

Cu or Ag

Sn/Pb

- Miniature Size

- Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range

- Highly Reliable Performance

- Industry Standard Size

- Tape & Reel for Surface Mount Assembly

PART NUMBER CODE

CL 10

101

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

(6)

(7)

(8)

(1) SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor

(2) Type(Size)

(3) Capacitance Temperature Characteristics

(4) Nominal Capacitance

(5) Capacitance Tolerance

(6) Rated Voltage

(7) Chip thickness

- N : standard thickness

- A : thinner than N

- B : thicker than N

(8) Packaging Type

12 3 4 5 6 7...13

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CL10B272KC8NNNC	SAMSUNG	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0027uF, 0603
CL10B272KPEF	SAMSUNG	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0
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CL10B333JB8NNNC	MGCHIP	获取价格	3A, High Voltage Boost Converter
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CL10B393MADD	SAMSUNG	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0