生命周期: | Obsolete | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.84 | 安装特点: | SURFACE MOUNT |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 10 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装等效代码: | TSSOP10,.19,20 |
电源: | 3.3 V | 子类别: | RF/Microwave Amplifiers |
表面贴装: | YES | 技术: | GAAS |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
CGB240B | TRIQUINT | 2-Stage Bluetooth & WLAN InGaP HBT Power Amplifier |
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CGB241 | TRIQUINT | 2-Stage Bluetooth & WLAN InGaP HBT Power Amplifier |
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CGB2A1JB0J225M033BC | TDK | CAP CER 2.2UF 6.3V JB 0402 |
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CGB2A1JB1A105K(033BC) | TDK | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, JB, 1 uF, SURFACE MOUNT, 1005, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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CGB2A1JB1A105K033BC | TDK | CAP CER 1UF 10V JB 0402 |
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CGB2A1JB1A105M033BC | TDK | CAP CER 1UF 10V JB 0402 |
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