生命周期: | Active | 包装说明: | VFBGA, BGA12,4X4,20 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.6 |
其他特性: | SEATED HGT-NOM | 模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B12 | 长度: | 1.91 mm |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 12 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA12,4X4,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度: | 0.835 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 1.86 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
CCG1401_CSP | DIALOG | Programmable Transimpedance Amplifier |
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CCG1401_QFN16 | DIALOG | Programmable Transimpedance Amplifier |
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CCG15-24-03S | TDK | DC-DC Converters |
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CCG15-24-03S/P | TDK | DC-DC Converters |
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CCG15-24-03S-P | TDK | DC-DC Converters |
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CCG15-24-05S | TDK | DC-DC Converters |
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