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CC2540F128 PDF预览

CC2540F128

更新时间： 2024-01-03 02:54:01
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 蓝牙
页数 文件大小 规格书
33页 770K
描述
2.4-GHz Bluetooth? low energy System-on-Chip

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CC2540F128 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：VQFN-40针数：40
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.31.00.01
Factory Lead Time：1 week风险等级：2.14
Samacsys Confidence：3Samacsys Status：Released
2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/5731.2.1.pngSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=5731
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=57313D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=5731
Samacsys PartID：5731Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/CC2540F128RHAT.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/CC2540F128RHAT.jpgSamacsys Pin Count：41
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name：RHA (S-PVQFN-N40)_1Samacsys Released Date：2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys：N总线兼容性：SPI; USART; USB
JESD-30 代码：S-PQCC-N40JESD-609代码：e4
长度：6 mm湿度敏感等级：3
端子数量：40最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVQCCN封装等效代码：LCC40,.24SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：8192
RAM（字数）：8座面最大高度：1 mm
子类别：Other uPs/uCs/Peripheral ICs最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：2 V标称供电电压：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：6 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches：1

CC2540F128 数据手册

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CC2540F128, CC2540F256  
SWRS084 –OCTOBER 2010  
www.ti.com  
32-MHz CRYSTAL OSCILLATOR  
Measured on Texas Instruments CC2540 EM reference design with TA = 25°C and VDD = 3 V  
PARAMETER  
TEST CONDITIONS  
MIN  
TYP  
MAX UNIT  
Crystal frequency  
32  
MHz  
Crystal frequency accuracy  
requirement(1)  
–40  
40 ppm  
ESR  
C0  
Equivalent series resistance  
Crystal shunt capacitance  
Crystal load capacitance  
Start-up time  
6
1
60  
7
Ω
pF  
pF  
ms  
CL  
10  
16  
0.25  
The crystal oscillator must be in power down for a  
guard time before it is used again. This  
requirement is valid for all modes of operation. The  
need for power-down guard time can vary with  
crystal type and load.  
Power-down guard time  
3
ms  
(1) Including aging and temperature dependency, as specified by [1]  
32.768-kHz CRYSTAL OSCILLATOR  
Measured on Texas Instruments CC2540 EM reference design with TA = 25°C and VDD = 3 V  
PARAMETER  
TEST CONDITIONS  
MIN  
TYP  
MAX UNIT  
Crystal frequency  
32.768  
kHz  
Crystal frequency accuracy  
requirement(1)  
–40  
40  
ppm  
ESR  
C0  
Equivalent series resistance  
Crystal shunt capacitance  
Crystal load capacitance  
Start-up time  
40  
0.9  
12  
130  
2
kΩ  
pF  
pF  
s
CL  
16  
0.4  
(1) Including aging and temperature dependency, as specified by [1]  
32-kHz RC OSCILLATOR  
Measured on Texas Instruments CC2540 EM reference design with Tw = 25°C and VDD = 3 V.  
PARAMETER  
Calibrated frequency(1)  
TEST CONDITIONS  
MIN  
TYP  
32.753  
±0.2%  
0.4  
MAX UNIT  
kHz  
Frequency accuracy after calibration  
Temperature coefficient(2)  
Supply-voltage coefficient(3)  
Calibration time(4)  
%/°C  
%/V  
ms  
3
2
(1) The calibrated 32-kHz RC oscillator frequency is the 32-MHz XTAL frequency divided by 977.  
(2) Frequency drift when temperature changes after calibration  
(3) Frequency drift when supply voltage changes after calibration  
(4) When the 32-kHz RC oscillator is enabled, it is calibrated when a switch from the 16-MHz RC oscillator to the 32-MHz crystal oscillator  
is performed while SLEEPCMD.OSC32K_CALDIS is set to 0.  
6
Submit Documentation Feedback  
Copyright © 2010, Texas Instruments Incorporated  
Product Folder Link(s): CC2540F128 CC2540F256  
 
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