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BZT52C30

更新时间： 2024-02-14 08:18:53

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Planar Die Construction

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BZT52C30 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	R-PDSO-G2
针数：	2	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.61	Is Samacsys：	N
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	ZENER DIODE	JESD-30 代码：	R-PDSO-G2
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	极性：	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：	0.5 W	认证状态：	Not Qualified
标称参考电压：	30 V	表面贴装：	YES
技术：	ZENER	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	最大电压容差：	6.67%
工作测试电流：	5 mA	Base Number Matches：	1

BZT52C30 数据手册

RoHS

BZT52C2V4-43

SOD-123

BZT52C2V4-BZT52C43 ^{ZENER DIODE}

FEATURES：

Planar Die Construction

500mW Power Dissipation on Ceramic PCB

General Purpose, Medium Current

Ideally Suited for Automated Assembly Processes

Available in Lead Free Version

Maximum Ratings @Ta=25℃ unless otherwise specified

Characteristic

Forward Voltage (Note 2) @ I_F= 10mA

Power Dissipation(Note 1)

Symbol

V_F

Value

0.9

Unit

P_D

350

℃/W

Thermal Resistance, Junction to Ambient Air

R_θJA

357

Operating and Storage Temperature Range

T_j,T_STG

-65 to +150

℃

Notes: 1. Device mounted on ceramic PCB: 7.6mm x 9.4mm x 0.87mm with pad areas 25mm².

2. Short duration test pulse used to minimize self-heating effect.

3. f = 1KH_Z

WEJ ELECTRONIC CO.,LTD

Http:// www.wej.cn

E-mail:wej@yongerjia.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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BZT52-C30	PANJIT	获取价格	SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIODES
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BZT52C30??	MDD	获取价格	SOD-123
BZT52C30-13	DIODES	获取价格	Zener Diode, 30V V(Z), 6.67%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, PLASTIC PACKAGE-2
BZT52-C30-7	DIODES	获取价格	30V, 0.5W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, PLASTIC PACKAGE-2
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