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BU9832GUL-W

更新时间: 2024-01-29 21:04:46
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罗姆 - ROHM /
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14页 257K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

BU9832GUL-W 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:ROHS COMPLIANT, VCSP-8针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.79
最大时钟频率 (fCLK):5 MHzJESD-30 代码:R-PBGA-B8
JESD-609代码:e1长度:2.09 mm
内存密度:8192 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:8字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.55 mm串行总线类型:SPI
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:1.85 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 msBase Number Matches:1

BU9832GUL-W 数据手册

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LOT NO.  
Fig.1 PHYSICAL DIMENSION  
REV. B  

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