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BH1425GWL-E2

更新时间: 2024-02-25 14:00:29
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罗姆 - ROHM /
页数 文件大小 规格书
8页 191K
描述
Telecom IC, PBGA32,

BH1425GWL-E2 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:FBGA, BGA32,6X6,16
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7JESD-30 代码:S-PBGA-B32
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA封装等效代码:BGA32,6X6,16
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.8,3 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:28 mA
表面贴装:YES温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOMBase Number Matches:1

BH1425GWL-E2 数据手册

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