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BGU6104,147

更新时间: 2024-01-01 23:10:56
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 射频微波
页数 文件大小 规格书
20页 604K
描述
BGU6104 - Wideband silicon low-noise amplifier MMIC

BGU6104,147 技术参数

Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:SOLCC6,.08,20
针数:SONReach Compliance Code:compliant
风险等级:1.6构造:COMPONENT
增益:5 dBJESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT功能数量:1
端子数量:6最大工作频率:4000 MHz
最小工作频率:40 MHz最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SOLCC6,.08,20电源:3 V
射频/微波设备类型:WIDE BAND LOW POWER子类别:RF/Microwave Amplifiers
最大压摆率:40 mA表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)Base Number Matches:1

BGU6104,147 数据手册

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BGU6104  
NXP Semiconductors  
Wideband silicon low-noise amplifier MMIC  
15. Contents  
1
Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
1.1  
1.2  
1.3  
1.4  
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features and benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
2
2.1  
2.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
3
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Enable control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
13.1  
13.2  
13.3  
13.4  
14  
15  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
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All rights reserved.  
For more information, please visit: http://www.nxp.com  
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com  
Date of release: 3 February 2012  
Document identifier: BGU6104  
 

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