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BC860BW,135

更新时间: 2024-01-15 17:39:30
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 放大器光电二极管晶体管
页数 文件大小 规格书
7页 62K
描述
BC859W; BC860W - PNP general purpose transistors SC-70 3-Pin

BC860BW,135 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:SC-70
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3针数:3
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.21.00.95风险等级:5.22
其他特性:LOW NOISE最大集电极电流 (IC):0.1 A
基于收集器的最大容量:5 pF集电极-发射极最大电压:45 V
配置:SINGLE最小直流电流增益 (hFE):220
JESD-30 代码:R-PDSO-G3JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:3最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:PNP认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON标称过渡频率 (fT):100 MHz
VCEsat-Max:0.65 VBase Number Matches:1

BC860BW,135 数据手册

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NXP Semiconductors  
Product data sheet  
PNP general purpose transistors  
BC859W; BC860W  
PACKAGE OUTLINE  
Plastic surface mounted package; 3 leads  
SOT323  
D
B
E
A
X
H
y
v M  
A
E
3
Q
A
A
1
c
1
2
L
p
e
1
b
p
w
M B  
e
detail X  
0
1
2 mm  
scale  
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)  
A
1
max  
A
UNIT  
b
c
D
E
e
e
H
E
L
Q
v
w
p
p
1
1.1  
0.8  
0.4  
0.3  
0.25  
0.10  
2.2  
1.8  
1.35  
1.15  
2.2  
2.0  
0.45  
0.15  
0.23  
0.13  
mm  
0.1  
1.3  
0.65  
0.2  
0.2  
REFERENCES  
JEDEC  
EUROPEAN  
PROJECTION  
OUTLINE  
VERSION  
ISSUE DATE  
IEC  
EIAJ  
SOT323  
SC-70  
97-02-28  
1999 Apr 12  
5

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