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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LGA, LGA227,22X22 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.88 | 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-N227 | JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 227 | 最高工作温度： | 90 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | CERAMIC | |
| 封装代码： | LGA | 封装等效代码： | LGA227,22X22 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 20 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 最大压摆率： | 750 mA | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| B803D-1003TX | TOKO |
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Support Circuit |
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| B803D-1005RX | TOKO |
获取价格 |
Support Circuit |
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| B8041 | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
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| B8042 | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
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| B8045 | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
|
| B8046 | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
|
| B8047 | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
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| B8049 | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
|
| B8049E | PULSE |
获取价格 |
BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs |
|
| B8049ENL | PULSE |
获取价格 |
XDSL SPLITTER FILTER MODULE |
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