B352F110T30

更新时间： 2024-02-17 17:55:53

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VICOR		转换器模拟IC 信号电路输入元件
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12页	1149K
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BCM Bus Converter

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B352F110T30 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DMA
包装说明：	ROHS COMPLIANT PACKAGE-60	针数：	60
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.1	Is Samacsys：	N
其他特性：	INPUT VOLTAGE RANGE IS 330V TO 365V	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-XDMA-X60	JESD-609代码：	e4
湿度敏感等级：	5	功能数量：	1
端子数量：	60	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
表面贴装：	NO	技术：	HYBRID
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	UNSPECIFIED	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

B352F110T30 数据手册

Specifications (continued)

V•I Chip Bus Converter Module

General

Parameter

MTBF

Min

Typ

Max

Unit

Note

MIL-HDBK-217F

Isolation specifications

Voltage

3.5

Mhrs

25°C, GB

4,242

Vdc

Input to Output

Capacitance

Resistance

500

Input to Output

MΩ

Input to Output

cTÜVus

CE Mark

RoHS

UL/CSA 60950-1, EN 60950-1

Low Voltage Directive

Agency approvals

Mechanical

See Mechanical Drawings, Figures 15 – 18

Weight

0.53/15

oz/g

Dimensions

Length

1.28/32,5

0.87/22

in/mm

Width

Height

0.265 /6,73

Thermal

Over temperature shutdown

Thermal capacity

125

130

9.3

1.1

2.1

135

°C

Junction temperature

Ws/°C

°C/W

Junction-to-case thermal impedance (R_θJC

)

Junction-to-board thermal impedance (R_θJB

)

Auxiliary Pins (Conditions are at 48 Vin, full load, and 25°C ambient unless otherwise specified)

Parameter

Min

Typ

Max

Unit

Note

Primary control (PC)

DC voltage

4.8

2.4

5.0

2.5

160

5.2

Vdc

Module disable voltage

Module enable voltage

Current limit

2.6

2.9

2.4

Source only

Enable delay time

Disable delay time

µs

See Figure 12, time from PC low to output low

Figure 12 — V_OUTat full load vs. PC disable

Figure 13 — PC signal during fault

vicorpower.com

800-735-6200

V•I Chip Bus Converter Module

B352F110T30

Rev. 2.2

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