B048F120M30

更新时间： 2024-02-23 17:22:22

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VICOR		模拟IC 信号电路
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15页	571K
描述
VI Chip - BCM Bus Converter Module

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B048F120M30 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	MODULE
包装说明：	,	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.83
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-XXMA-J
长度：	32.5 mm	功能数量：	1
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	6.98 mm	最大供电电压 (Vsup)：	55 V
最小供电电压 (Vsup)：	38 V	标称供电电压 (Vsup)：	48 V
表面贴装：	YES	技术：	HYBRID
温度等级：	MILITARY	端子形式：	J BEND
端子位置：	UNSPECIFIED	宽度：	22 mm
Base Number Matches：	1

B048F120M30 数据手册

PRELIMINARY

V•I Chip Voltage Transformation Module

Mechanical Drawings

1,00

0.039

1,00

0.039

18,00

0.709

5,9

0.23

21,5

0.85

9,00

0.354

SOLDER BALL

#A1 INDICATOR

0.020

SOLDER BALL #A1

SOLDER BALL

(106) X

0.51

1,00

0.039

TYP

30,00

1.181

32,0

1.26

28,8

1.13

15,00

0.591

16,0

0.63

1,6

0.06

1,00

0.039

TOP VIEW (COMPONENT SIDE)

BOTTOM VIEW

3,9

0.15

NOTES:

1- DIMENSIONS ARE

inch

2- UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, TOLERANCES ARE:

.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]

3- PRODUCT MARKING ON TOP SURFACE

15,6

0.62

SEATING PLANE

Figure 15—BCM BGA mechanical outline; Inboard mounting

IN-BOARD MOUNTING

BGA surface mounting requires a

cutout in the PCB in which to recess the V•I Chip

1,50

0.059

1,00

0,53

(

)

PLATED VIA

0.039

0.021

CONNECT TO

INNER LAYERS

0,50

0.020

0,51

( ø

)

0.020

SOLDER MASK

DEFINED PADS

0,50

0.020

1,00

(

)

0.039

1,00

0.039

18,00

0.709

1,00

0.039

1,00

0.039

9,00

0.354

SOLDER PAD #A1

6,00

0.236

(4) X

10,00

0.394

(2) X

RECOMMENDED LAND AND VIA PATTERN

(COMPONENT SIDE SHOWN)

PCB CUTOUT

29,26

1.152

24,00

0.945

20,00

0.787

17,00

0.669

16,00

0.630

NOTES:

1- DIMENSIONS ARE

inch

15,00

0.591

13,00

0.512

8,00

0.315

2- UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, TOLERANCES ARE:

.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]

0,37

0.015

0,51

0.020

SOLDER MASK

DEFINED PAD

8,08

0.318

(106) X

1,6

0.06

16,16

0.636

(4) X R

Figure 16—BCM BGA PCB land/VIA layout information; Inboard mounting

vicorpower.com

800-735-6200

V•I Chip Bus Converter Module

B048K120T30

Rev. 1.0

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