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ATA556711-TASY

更新时间: 2024-01-29 06:04:53
品牌 Logo 应用领域
爱特美尔 - ATMEL 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
34页 469K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, LEAD FREE, MICRO, MODULE

ATA556711-TASY 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DMA包装说明:LEAD FREE, MICRO, MODULE
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-XDMA-N
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.00004 mA
表面贴装:NO电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

ATA556711-TASY 数据手册

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ATA5567  
Figure 10-2. 4-pad Flip-chip Version with 70 µm Solder Bumps  
Dimensions in µm  
124  
994  
97  
60  
157  
ATA5567  
107  
100  
C2  
497  
Figure 10-3. Solder Bump on NiAu  
PbSn  
Ni  
70 µm  
Passivation  
AL bondpad  
29  
4874D–RFID–05/06  

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