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AT27C256R-55PI

更新时间: 2024-01-16 02:42:29
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页数 文件大小 规格书
9页 254K
描述
256K 32K x 8 OTP CMOS EPROM

AT27C256R-55PI 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.6
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:11.8 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL宽度:8 mm
Base Number Matches:1

AT27C256R-55PI 数据手册

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AT27C256R  
Ordering Information (Continued)  
t
I
(mA)  
ACC  
CC  
Ordering Code  
Package  
Operation Range  
(ns)  
Active  
Standby  
150  
20  
0.1  
AT27C256R-15JC  
AT27C256R-15PC  
AT27C256R-15RC  
AT27C256R-15TC  
32J  
Commercial  
(0°C to 70°C)  
28P6  
28R  
28T  
20  
0.1  
AT27C256R-15JI  
AT27C256R-15PI  
AT27C256R-15RI  
AT27C256R-15TI  
32J  
Industrial  
(-40°C to 85°C)  
28P6  
28R  
28T  
Package Type  
32J  
32 Lead, Plastic J-Leaded Chip Carrier (PLCC)  
28P6  
28R  
28T  
28 Lead, 0.600" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)  
28 Lead, 0.330" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (SOIC)  
28 Lead, Plastic Thin Small Outline Package (TSOP)  
3-133  

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