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ASDL-3212-021

更新时间： 2024-02-24 13:11:14

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安华高科 - AVAGO		接口集成电路
页数	文件大小	规格书
17页	544K
描述
IrDA Data Compliant Low Power 1.152 Mbit/s Infrared Transceiver

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ASDL-3212-021 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	DMA
包装说明：	,	针数：	6
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8517.62.00.50	风险等级：	5.46
接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-XDMA-N6
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	6	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	2.4 V
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	NO
温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
Base Number Matches：	1

ASDL-3212-021 数据手册

Moisture Proof Packaging

ASDL-3212ꢀ optionsꢀ areꢀ shippedꢀ inꢀ moistureꢀ proofꢀ

package.ꢀOnceꢀopened,ꢀmoistureꢀabsorptionꢀbegins.

ThisꢀpartꢀisꢀcompliantꢀtoꢀJEDECꢀLevelꢀ3.

Units in A Sealed

Mositure-Proof

Package

Package Is

Opened (Unsealed)

Environment

less than 30 deg C, and

less than 60% RH ?

Yes

Package Is

Opened less

than 168 hours ?

Yes

No Baking

Is Necessary

Perform Recommended

Baking Conditions

Figure 9. Baking Conditions Chart

Recommended Storage Conditions

Baking Conditions

Ifꢀtheꢀpartsꢀareꢀnotꢀstoredꢀinꢀdryꢀconditions,ꢀtheyꢀmustꢀbeꢀ

bakedꢀbeforeꢀreﬂowꢀtoꢀpreventꢀdamageꢀtoꢀtheꢀparts.ꢀ

Storage Temperature

Relative Humidity

ꢀ0°C to 30°C

below 60ꢁ RH

Package

In reels

In bulk

Temp

60 °C

Time

Time from unsealing to soldering

≥ 48hours

≥ 4hours

ꢀ00 °C

Afterꢀremovalꢀfromꢀtheꢀbag,ꢀtheꢀpartsꢀshouldꢀbeꢀsolderedꢀ

withinꢀ7ꢀdaysꢀifꢀstoredꢀatꢀtheꢀrecommendedꢀstorageꢀcon-

ditions.ꢀIfꢀtimesꢀlongerꢀthanꢀ7ꢀdaysꢀareꢀneeded,ꢀtheꢀpartsꢀ

Bakingꢀshouldꢀonlyꢀbeꢀdoneꢀonce.

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