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AS7C3364FT32B-10TQCN

更新时间: 2024-01-17 14:24:55
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ALSC 静态存储器
页数 文件大小 规格书
19页 418K
描述
3.3V 64K x 32/36 Flow Through Synchronous SRAM

AS7C3364FT32B-10TQCN 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:100
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.52
最长访问时间:10 ns其他特性:FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e3
长度:20 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:32
功能数量:1端子数量:100
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64KX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:14 mm
Base Number Matches:1

AS7C3364FT32B-10TQCN 数据手册

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AS7C3364FT32B  
AS7C3364FT36B  
®
Pin arrangement  
DQP /NC  
DQP /NC  
1
80  
79  
78  
77  
76  
75  
74  
73  
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b
c
DQ  
DQ  
2
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DDQ  
SSQ  
c0  
c1  
DDQ  
SSQ  
DQ  
DQ  
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V
V
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V
V
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DQ  
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V
V
V
V
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SSQ  
DDQ  
SSQ  
DDQ  
DQ  
DQ  
b1  
c6  
DQ  
DQ  
b0  
c7  
V
NC  
NC 14  
SS  
V
15  
DD  
TQFP 14 × 20 mm  
VDD  
ZZ  
NC 16  
V
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
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29  
SS  
d0  
d1  
DQ  
DQ  
a7  
DQ  
DQ  
DDQ  
a6  
DDQ  
SSQ  
V
V
V
V
SSQ  
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a5  
d2  
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d4  
d5  
DQ  
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DQ  
DQ  
DQ  
V
a3  
DQ  
a2  
V
V
SSQ  
DDQ  
SSQ  
V
DDQ  
DQ  
DQ  
a1  
d6  
d7  
DQ  
DQ  
a0  
DQP /NC  
DQP /NC 30  
a
d
Note: Pins 1,30,51,80 are NC for ×32  
2/8/05; v.1.2  
Alliance Semiconductor  
P. 3 of 19  

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