在全球半导体产业版图重塑的关键时刻，台积电宣布将在美国亚利桑那州建立超大型晶圆厂聚落，这一战略布局将彻底改变全球芯片制造格局。董事长魏哲家在法说会上透露，台积电正在加速推进美国第二座晶圆厂的量产进度，并考虑加快第三座2nm晶圆厂的建设步伐，最终形成包含六座晶圆厂的制造聚落。

亚利桑那州的第一座晶圆厂已在2024年第四季度实现4nm制程量产，良率与台湾厂区保持同等水平。第二座晶圆厂将采用3nm制程技术，建设已接近尾声。而最引人瞩目的是第三座晶圆厂，将采用2nm和A16制程技术，考虑到AI相关需求的爆发式增长，台积电正考虑将其量产时间提前。

据魏哲家介绍，这个超级晶圆厂聚落将重点支持智能手机、AI和高效能运算等领域的客户需求。除了六座晶圆厂外，台积电还计划建设两座先进封装设施和一间研发中心，以完善AI供应链体系。预期未来亚利桑那州工厂将贡献台积电约30%的2nm及更先进制程产能。

台积电创始人张忠谋此前曾坦言，在美国制造芯片的成本比台湾高出50%。但即便如此，台积电仍在积极推进美国3nm工厂建设计划。张忠谋在APEC会议上表示，台积电不可能把生产分散到很多地方，这反映出半导体产业面临的特殊供应链挑战。

财务层面，台积电财务长黄仁昭预估，随着海外晶圆厂产能提升，初期每年将对毛利率产生2-3个百分点的稀释效应，后期可能扩大到3-4个百分点。这一财务压力也反映出全球化布局的代价。

在日本布局方面，熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已在2024年底量产，第二座工厂将于今年稍晚动工。欧洲方面，德勒斯登的特殊制程晶圆厂进展顺利。与此同时，台积电计划在台湾新建11座晶圆厂和4座先进封装厂，包括新竹和高雄科学园区的多期2nm晶圆厂项目。

这一系列全球布局预示着半导体产业正在进入新阶段。台积电的美国战略既满足了客户的地缘政治需求，也通过多元化布局分散风险。但高额的投资成本和复杂的全球化管理挑战，也将持续考验这家芯片巨头的运营能力。随着2nm技术的加速推进，全球半导体产业的竞争格局或将面临新一轮洗牌。