当海外光刻技术垄断局面仍在持续，一家中国半导体设备企业却在封装领域实现了弯道超车。合肥芯碁微电子装备股份有限公司近日宣布，其自主研发的晶圆级及板级直写光刻设备系列已成功打入国内多家头部封测企业供应链，这标志着国产半导体设备在中道封装领域迈出了关键一步。

突破海外技术壁垒的关键一步

芯碁微装此次获得多家国内封测龙头企业批量订购的设备，主要应用于SoW（晶圆上系统）、CIS（图像传感器）以及类CoWoS-L等大尺寸芯片封装领域。这些设备将在今年年底陆续交付客户并投入量产线运行，直接助力国内产业链应对AI芯片爆发式增长带来的封装需求。

值得关注的是，这款设备在RDL（重布线层）和PI（聚酰亚胺）层的智能纠偏技术上具有独特优势，能够显著提升整体封装良率。在全球半导体产业链重构的背景下，这项技术突破意味着国内企业在高端封装领域获得了更大的自主权。

技术实力获头部企业背书

多家头部封测企业同时选择芯碁微装的设备，这一现象本身就能说明问题。作为半导体产业链中技术门槛最高的环节之一，封装设备特别是用于中道工艺的直写光刻设备，长期以来依赖进口。芯碁微装的产品获得行业领军企业的认可，充分证明了其技术性能已达到国际先进水平。

从应用场景来看，这些设备将主要服务于AI芯片、高性能计算芯片等大尺寸、高集成度产品的封装需求。随着人工智能、自动驾驶等领域的快速发展，市场对这类封装技术的需求正呈现指数级增长。

国产化进程迎来重要节点

根据公司透露的信息，从今年年底到明年，订单量预计将持续增长。这一预期不仅反映了市场对国产设备的认可程度，也预示着高端封装设备国产化进程已进入加速阶段。

此次批量交付的意义不仅仅在于设备本身。它为整个国内封测产业链提供了关键的技术支撑，有助于打破国外厂商在高端封装设备领域的垄断局面。特别是在当前全球半导体供应链面临重构的背景下，这种自主可控的技术能力显得尤为重要。

芯碁微装的突破为中国半导体设备行业树立了一个新的里程碑。随着这批设备的量产应用，国内封测企业将获得更稳定、高效的设备支持，进而提升在全球高端芯片封装市场的竞争力。这不仅是单个企业的成功，更是中国半导体产业链整体实力提升的生动体现。