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Datasheet > 驱动程序和接口 > 外围驱动器> AP2156SG-13
AP2156SG-13 PDF预览

AP2156SG-13

更新时间： 2024-01-02 11:29:57
品牌 Logo 应用领域
美台 - DIODES 外围驱动器驱动程序和接口开关接口集成电路电源开关光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
17页 530K
描述
0.5A DUAL CHANNEL CURRENT-LIMITED POWER SWITCH

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AP2156SG-13 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP8,.25针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：19 weeks
风险等级：1.64Samacsys Confidence：3
Samacsys Status：Released2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/440470.1.1.png
Schematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=440470PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=440470
3D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=440470Samacsys PartID：440470
Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/AP2156SG-13.jpgSamacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/AP2156SG-13.jpg
Samacsys Pin Count：8Samacsys Part Category：Integrated Circuit
Samacsys Package Category：Small Outline PackagesSamacsys Footprint Name：SOP8
Samacsys Released Date：2020-02-12 16:43:43Is Samacsys：N
内置保护：OVER CURRENT; THERMAL驱动器位数：2
接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVERJESD-30 代码：R-PDSO-G8
JESD-609代码：e3长度：4.9 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出电流流向：SINK
最大输出电流：0.5 A标称输出峰值电流：0.5 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm子类别：Peripheral Drivers
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.7 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

AP2156SG-13 数据手册

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AP2146/AP2156  
0.5A DUAL CHANNEL CURRENT-LIMITED POWER  
SWITCH  
Electrical Characteristics  
(TA = 25oC, CIN = 10μF, VIN = +5.0V, unless otherwise stated)  
Symbol  
VUVLO  
ISHDN  
IQ  
Parameter  
Input UVLO  
Input Shutdown Current  
Input Quiescent Current, Dual Enabled, IOUT= 0  
Test Conditions  
Min Typ. Max Unit  
R
load=1kΩ  
1.6  
1.9  
0.5  
95  
2.5  
1
140  
1
V
Disabled, IOUT= 0  
μA  
μA  
μA  
μA  
ILEAK Input Leakage Current  
IREV Reverse Leakage Current  
Disabled, OUT grounded  
Disabled, VIN = 0V, VOUT = 5V, IREV at VIN  
1
MSOP-8L-EP  
SOP-8L  
90  
135 mΩ  
VIN = 5V, IOUT= 0.5A,  
-40oC≤ TA ≤85oC  
RDS(ON) Switch on-resistance  
100 135 mΩ  
120 160 mΩ  
0.7  
VIN = 3.3V, IOUT= 0.5A, -40oC≤ TA ≤85oC  
Enabled into short circuit, CL=22μF  
VIN = 5V, VOUT = 4.8V, CL=120μF, -40oC≤  
TA ≤85oC  
ISHORT Short-circuit current limit  
ILIMIT Over-Load Current Limit  
A
0.6  
0.8  
1.0  
A
VIN = VEN, Output Current Slew rate  
(<100A/s), CL=22μF  
Current limiting trigger  
threshold  
ITrig  
1.0  
20  
A
V
OUT = 0V to IOUT = ILIMIT (short applied to  
TSHORT Short-circuit Response Time  
μs  
output), CL = 22μF  
VIL  
VIH  
EN Input Logic Low Voltage  
EN Input Logic High Voltage VIN = 2.7V to 5.5V  
VIN = 2.7V to 5.5V  
0.8  
1
V
V
2
ISINK EN Input leakage  
TD(ON) Output turn-on delay time  
TR  
TD(OFF) Output turn-off delay time  
TF Output turn-off fall time  
RFLG FLG output FET on-resistance IFLG =10mA  
IFOH  
TBlank FLG blanking time  
TSHDN Thermal shutdown threshold Enabled, Rload=1kΩ  
VEN = 5V  
μA  
ms  
ms  
ms  
ms  
Ω
μA  
ms  
°C  
°C  
0.05  
0.6  
0.01  
CL=1μF, Rload=10Ω  
CL=1μF, Rload=10Ω  
CL=1μF, Rload=10Ω  
CL=1μF, Rload=10Ω  
Output turn-on rise time  
1.5  
0.05 0.1  
20  
0.01  
7
140  
25  
40  
1
15  
Error Flag Off Current  
VFLG=5V  
CL=22μF  
4
THYS Thermal shutdown hysteresis  
SOP-8L (Note 4)  
110  
60  
oC/W  
oC/W  
Thermal Resistance  
Junction-to-Ambient  
θJA  
MSOP-8L-EP (Note 5)  
Notes:  
4. Test condition for SOP-8L: Device mounted on FR-4 2-layer board, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.  
5. Test condition for MSOP-8L-EP: Device mounted on FR-4 2-layer board, 2oz copper, with minimum recommended pad on top layer and 3  
vias to bottom layer ground plane.  
AP2146/AP2156 Rev 1  
5 of 17  
APRIL 2009  
www.diodes.com  
© Diodes Incorporated  
12345678...17

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