Datasheet > 信号电路 > 运动控制电子器件> AMIS30622C6228RG

AMIS30622C6228RG

更新时间： 2024-01-04 06:29:22

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安森美 - ONSEMI		驱动器运动控制电子器件信号电路电动机控制电机
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I²C Micro-Stepping Motor Driver

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AMIS30622C6228RG 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Lifetime Buy
零件包装代码：	QFN	包装说明：	HVQCCN, LCC32,.27SQ,25
针数：	32	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.28	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	STEPPER MOTOR CONTROLLER	JESD-30 代码：	S-XQCC-N32
JESD-609代码：	e3	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	32	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	最大输出电流：	0.8 A
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC32,.27SQ,25	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5,6.5/29 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.9 mm	子类别：	Motion Control Electronics
最大供电电压 (Vsup)：	29 V	最小供电电压 (Vsup)：	6.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	8 V	表面贴装：	YES
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

AMIS30622C6228RG 数据手册

AMIS-30622

9.2.2.12. Application parameters stored in OTP Memory...............................................28

9.2.2.13. OTP Memory Structure ....................................................................................29

9.2.3.

Motordriver...............................................................................................................30

9.2.3.1. Current waveforms in the coils...........................................................................30

9.2.3.2. PWM regulation..................................................................................................30

9.2.3.3. Motor starting phase ..........................................................................................30

9.2.3.4. Motor stopping phase.........................................................................................31

9.2.3.5. Charge pump monitoring....................................................................................31

9.2.3.6. Electrical defect on coils, detection and confirmation........................................31

9.2.4.

Inter-IC Control (I²C) bus.........................................................................................32

9.2.4.1. Physical layer .....................................................................................................32

9.2.4.2. Communication on 2-wire serial bus interface...................................................32

9.2.4.3. Physical Address of the circuit...........................................................................33

9.2.4.4. Write data to AMIS-30622..................................................................................33

9.2.4.5. Read data from AMIS-30622 .............................................................................33

9.2.4.6. Timing and electrical characteristics of the serial interface ...............................34

9.2.4.7. Description of Application Commands...............................................................34

9.2.4.8. Command Overview...........................................................................................34

9.2.4.9. Commands Description......................................................................................35

10. Features ...............................................................................................................................40

10.1. Position periodicity.........................................................................................................40

11. Resistance to electrical and electromagnetic disturbances ..........................................41

11.1. Electrostatic discharges.................................................................................................41

11.2. Schäffner pulses ............................................................................................................41

11.3. EMC ...............................................................................................................................41

11.4. EMI.................................................................................................................................41

11.5. Power supply micro-interruptions ..................................................................................41

12. Packages Outline ................................................................................................................42

13. Conditioning ........................................................................................................................42

Rev. 3 | Page 4 of 42 | www.onsemi.com

1 2 345 6 7...42

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