AM0608-450

更新时间： 2024-09-21 22:05:39

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描述
AVIONICS APPLICATIONS RF & MICROWAVE TRANSISTORS

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AM0608-450 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	0.400 X 0.500 INCH, HERMETIC SEALED, METAL CERAMIC, S038, BIGPAC-2
针数：	2	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.65	Is Samacsys：	N
其他特性：	HIGH RELIABILITY	外壳连接：	BASE
最大集电极电流 (IC)：	32 A	配置：	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)：	15	最高频带：	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码：	R-CDFM-F2	元件数量：	1
端子数量：	2	最高工作温度：	250 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLANGE MOUNT	极性/信道类型：	NPN
最大功率耗散 (Abs)：	1500 W	最小功率增益 (Gp)：	6.9 dB
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Transistors
表面贴装：	YES	端子形式：	FLAT
端子位置：	DUAL	晶体管应用：	AMPLIFIER
晶体管元件材料：	SILICON	Base Number Matches：	1

AM0608-450 数据手册

AM0608-450

RF & MICROWAVE TRANSISTORS

AVIONICS APPLICATIONS

PRELIMINARY DATA

REFRACTORY/GOLD METALLIZATION

INPUT MATCHING

OVERLAY GEOMETRY

METAL/CERAMIC HERMETIC PACKAGE

P_OUT

445 W MIN. WITH 6.9 dB GAIN

.400 x .500 2LFL (S038)

hermetically sealed

ORDER CODE

AM0608-450

BRANDING

0608-450

PIN CONNECTION

DESCRIPTION

The AM0608-450 is an internally-matched, com-

mon base silicon bipolar device optimized pulsed

application in the 600 - 750 MHz frequency range.

Housed in the industry-standard BIGPAC™ met-

al/ceramic package, this device uses a refrac-

tory/gold overlay die geometry for ruggedness and

long-term reliability.

1. Collector

2. Base

3. Emitter

4. Base

= 25 C)

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T

case

Symbol

Parameter

Value

Unit

P_DISS

Power Dissipation*

Device Current*

(T_C≤ 50˚C)

1500

I_C

V_CC

T_J

Collector-Supply Voltage*

Junction Temperature (Pulsed RF Operation)

Storage Temperature

250

T_STG

65 to +200

−

THERMAL DATA

C/W

R_TH(j-c)

Junction-Case Thermal Resistance*

0.13

*Applies only to rated RF amplifier operation

August 1992

1/3

12 3

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