5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 微控制器和处理器 > 数字信号处理器> ADSP-21367KBP-ENG
ADSP-21367KBP-ENG PDF预览

ADSP-21367KBP-ENG

更新时间： 2024-01-26 13:23:04
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
48页 1212K
描述
IC 32-BIT, 66.66 MHz, OTHER DSP, PBGA256, MO-192BAL-2, SBGA-256, Digital Signal Processor

阅读下载

获取价格

ADSP-21367KBP-ENG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFP
包装说明：LEAD FREE, MS-029FA-1, MQFP-208针数：208
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A001.A.3
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.72
Is Samacsys：N其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度：24桶式移位器：YES
边界扫描：YES最大时钟频率：66.66 MHz
外部数据总线宽度：32格式：FLOATING POINT
内部总线架构：MULTIPLEJESD-30 代码：S-PQFP-G208
JESD-609代码：e3长度：20 mm
低功率模式：NO端子数量：208
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HLFQFP
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.6 mm最大供电电压：1.365 V
最小供电电压：1.235 V标称供电电压：1.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：20 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches：1

ADSP-21367KBP-ENG 数据手册

 浏览型号ADSP-21367KBP-ENG的Datasheet PDF文件第39页浏览型号ADSP-21367KBP-ENG的Datasheet PDF文件第40页浏览型号ADSP-21367KBP-ENG的Datasheet PDF文件第41页浏览型号ADSP-21367KBP-ENG的Datasheet PDF文件第43页浏览型号ADSP-21367KBP-ENG的Datasheet PDF文件第44页浏览型号ADSP-21367KBP-ENG的Datasheet PDF文件第45页 
ADSP-21367  
Preliminary Technical Data  
Table 34 through Table 36 airflow measurements comply with  
JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6 and the junction-to-  
board measurement complies with JESD51-8. Test board and  
thermal via design comply with JEDEC standards JESD51-9  
(BGA). The junction-to-case measurement complies with MIL-  
STD-883. All measurements use a 2S2P JEDEC test board.  
Table 35. Thermal Characteristics for 256 Ball SBGA (Ther-  
mal vias in PCB)  
Parameter  
ΨJT  
ΨJMT  
Condition  
Typical  
TBD  
Unit  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
Airflow = 0 m/s  
Airflow = 1 m/s  
Airflow = 2 m/s  
TBD  
To determine the Junction Temperature of the device while on  
the application PCB, use:  
ΨJMT  
TBD  
Table 36. Thermal Characteristics for 208-Lead MQFP  
T = T  
+ (Ψ × P )  
JT  
D
J
CASE  
Parameter  
θJA  
θJMA  
θJMA  
θJC  
ΨJT  
ΨJMT  
ΨJMT  
Condition  
Typical  
TBD  
Unit  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
where:  
TJ = Junction temperature °C  
Airflow = 0 m/s  
Airflow = 1 m/s  
Airflow = 2 m/s  
TBD  
TBD  
TCASE = Case temperature (°C) measured at the top center of  
the package  
TBD  
Airflow = 0 m/s  
Airflow = 1 m/s  
Airflow = 2 m/s  
TBD  
ΨJT = Junction-to-Top (of package) characterization parameter  
is the Typical value from Table 34 and Table 36.  
TBD  
TBD  
P
D = Power dissipation (see EE Note #TBD)  
Values of θJA are provided for package comparison and PCB  
design considerations. θJA can be used for a first order approxi-  
mation of TJ by the equation:  
T = T + (θ × P )  
J
A
JA  
D
where:  
TA = Ambient Temperature °C  
Values of θJC are provided for package comparison and PCB  
design considerations when an external heatsink is required.  
Values of θJB are provided for package comparison and PCB  
design considerations. Note that the thermal characteristics val-  
ues provided in Table 34 through Table 36 are modeled values.  
Table 34. Thermal Characteristics for 256 Ball SBGA (No  
thermal vias in PCB)  
Parameter  
θJA  
θJMA  
θJMA  
θJC  
ΨJT  
ΨJMT  
ΨJMT  
Condition  
Typical  
TBD  
Unit  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
Airflow = 0 m/s  
Airflow = 1 m/s  
Airflow = 2 m/s  
TBD  
TBD  
TBD  
Airflow = 0 m/s  
Airflow = 1 m/s  
Airflow = 2 m/s  
TBD  
TBD  
TBD  
Table 35. Thermal Characteristics for 256 Ball SBGA (Ther-  
mal vias in PCB)  
Parameter  
θJA  
θJMA  
θJMA  
θJC  
Condition  
Typical  
TBD  
Unit  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
Airflow = 0 m/s  
Airflow = 1 m/s  
Airflow = 2 m/s  
TBD  
TBD  
TBD  
Rev. PrA  
|
Page 42 of 48  
|
November 2004  
 
 
1...39404142434445...48

下载PDF

与ADSP-21367KBP-ENG相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
ADSP-21367KBPZ-2A ADI SHARC Processors

获取价格
ADSP-21367KBPZ-3A ADI SHARC Processors

获取价格
ADSP-21367KBPZ-ENG ADI 暂无描述

获取价格
ADSP-21367KBPZ-X ADI IC 32-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA256, LEAD FREE, MO-192BAL-2, SBGA-256, Digital Signal

获取价格
ADSP-21367KSWZ-1A ADI SHARC Processors

获取价格
ADSP-21367KSWZ-2A ADI SHARC Processors

获取价格

与ADSP-21367KBP-ENG相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证