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Datasheet > 微控制器和处理器 > 数字信号处理器> ADSP-21065LKSZ-264
ADSP-21065LKSZ-264 PDF预览

ADSP-21065LKSZ-264

更新时间： 2024-01-17 18:28:55
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器电脑时钟
页数 文件大小 规格书
44页 427K
描述
DSP Microcomputer

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ADSP-21065LKSZ-264 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFP
包装说明：FQFP,针数：208
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.46
地址总线宽度：24桶式移位器：YES
边界扫描：YES最大时钟频率：33.33 MHz
外部数据总线宽度：32格式：FLOATING POINT
内部总线架构：MULTIPLEJESD-30 代码：S-PQFP-G208
JESD-609代码：e3长度：28 mm
低功率模式：NO湿度敏感等级：3
端子数量：208最高工作温度：85 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：FQFP封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：COMMERCIAL座面最大高度：4.1 mm
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：3.13 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：OTHER
端子面层：MATTE TIN端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-21065LKSZ-264 数据手册

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ADSP-21065L  
ORDERING GUIDE  
Part  
Number  
Case Temperature  
Range  
Instruction  
Rate  
On-Chip  
SRAM  
Operating  
Voltage  
Package  
Options  
ADSP-21065LKS-240  
ADSP-21065LCS-240  
ADSP-21065LKCA-240  
ADSP-21065LKS-264  
ADSP-21065LKCA-264  
ADSP-21065LCCA-240  
0°C to +85°C  
–40°C to +100°C  
0°C to +85°C  
0°C to +85°C  
0°C to +85°C  
–40°C to +100°C  
60 MHz  
60 MHz  
60 MHz  
66 MHz  
66 MHz  
60 MHz  
544 Kbit  
544 Kbit  
544 Kbit  
544 Kbit  
544 Kbit  
544 Kbit  
3.3 V  
3.3 V  
3.3 V  
3.3 V  
3.3 V  
3.3 V  
MQFP  
MQFP  
Mini-BGA  
MQFP  
Mini-BGA  
Mini-BGA  
OUTLINE DIMENSIONS  
196-Lead Chip Scale Ball Grid Array [CSPBGA]  
Dimensions shown in millimeters  
15.00  
BSC  
DETAIL B  
SQ  
9
8
6
5
7 4  
3
2 1  
14 13 12 11 10  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
13.00  
BSC  
1.00 BSC  
K
L
M
N
P
1.90  
1.75  
1.55  
1.00 BSC  
TOP VIEW  
DETAIL A  
13.00 BSC  
BOTTOM VIEW  
0.75  
0.70  
0.65  
1.10  
1.00  
0.90  
0.55  
NOM  
1.10  
1.00  
0.90  
0.60  
0.50  
0.35  
0.70  
0.60  
0.50  
0.20  
MAX BALL  
COPLANARITY  
SEATING PLANE  
BALL  
DIAMETER  
DETAIL A  
DETAIL B  
NOTES:  
1. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.30 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE  
PACKAGE EDGES.  
2. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION  
RELATIVE TO THE BALL GRID.  
3. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MS-034AAE-1.  
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.  
Revision History  
Location  
Page  
6/03—Data Sheet changed from REV. B to REV. C.  
Edit to GENERAL DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Removal of overbar from DQM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universal  
Edit to POWER DISSIPATION ADSP-21065L (equations above Table III) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Addition to ORDERING GUIDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
Update to OUTLINE DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41, 44  
–44–  
REV. C  
1...41424344

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