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ADP3335ARMZ-2.85-R72

更新时间： 2024-02-17 13:10:34
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 光电二极管输出元件调节器
页数 文件大小 规格书
16页 257K
描述
IC VREG 2.85 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.37 V DROPOUT, PDSO8, LEAD FREE, MO-187AA, MSOP-8, Fixed Positive Single Output LDO Regulator

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ADP3335ARMZ-2.85-R72 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP,针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.13
最大回动电压 1：0.37 V最大输入电压：12 V
最小输入电压：2.6 VJESD-30 代码：S-PDSO-G8
JESD-609代码：e3长度：3 mm
功能数量：1端子数量：8
工作温度TJ-Max：150 °C工作温度TJ-Min：-40 °C
最大输出电流 1：0.5 A最大输出电压 1：2.9156 V
最小输出电压 1：2.7845 V标称输出电压 1：2.85 V
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
调节器类型：FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR座面最大高度：1.1 mm
表面贴装：YES端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：3 mmBase Number Matches：1

ADP3335ARMZ-2.85-R72 数据手册

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Data Sheet  
ADP3335  
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS  
OUT  
OUT  
OUT  
GND  
1
2
3
4
8
7
6
5
IN  
ADP3335  
TOP VIEW  
(Not to Scale)  
IN  
SD  
NR  
Figure 3. 8-Lead MSOP  
OUT  
1
8 IN  
ADP3335  
TOP VIEW  
(Not to Scale)  
2
3
4
7
OUT  
IN  
6 SD  
NR  
OUT  
GND  
5
NOTES  
1. THE EXPOSED PAD ON THE BOTTOM OF THE PACKAGE  
ENHANCES THE THERMAL PERFORMANCE AND IS  
ELECTRICALLY CONNECTED TO DIE SUBSTRATE.  
THERMAL VIAS MUST BE ISOLATED OR CONNECTED  
TO IN. DO NOT CONNECT THE THERMAL PAD TO  
GROUND.  
Figure 4. 8-Lead LFCSP  
Table 3. Pin Function Descriptions  
Pin No. Mnemonic Function  
1, 2, 3  
OUT  
Output of the Regulator. Bypass to ground with a 1.0 µF or larger capacitor. All pins must be connected together  
for proper operation.  
4
5
GND  
NR  
Ground Pin.  
Noise Reduction Pin. Used for further reduction of output noise (see the Noise Reduction section for further  
details).  
6
SD  
IN  
Exposed  
Pad  
Active Low Shutdown Pin. Connect to ground to disable the regulator output. When shutdown is not used, this  
pin should be connected to the input pin.  
Regulator Input. All pins must be connected together for proper operation.  
The exposed pad on the bottom of the LFCSP package enhances thermal performance and is electrically  
connected to the die substrate, which is electrically common with the input pins, IN (Pin 7 and Pin 8), inside the  
package.  
7, 8  
EP  
Rev. C | Page 5 of 16  
 
12345678...16

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