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Datasheet > 驱动程序和接口 > 其他接口集成电路> ADN2872ACPZ-RL
ADN2872ACPZ-RL PDF预览

ADN2872ACPZ-RL

更新时间： 2024-02-18 05:01:30
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 驱动器驱动程序和接口二极管激光二极管接口集成电路PC
页数 文件大小 规格书
20页 582K
描述
3.3 V Dual-Loop, 50 Mbps to 3.3 Gbps Laser Diode Driver

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ADN2872ACPZ-RL 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：QFN
包装说明：4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO220VGGD-2, LFCSP-24针数：24
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.13
Samacsys Confidence：Samacsys Status：Released
Schematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=579200PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=579200
Samacsys PartID：579200Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/ADN2872ACPZ-RL.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADN2872ACPZ-RL.jpgSamacsys Pin Count：25
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Other
Samacsys Footprint Name：QFN50P400X400X100-25NSamacsys Released Date：2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys：N接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码：S-XQCC-N24JESD-609代码：e3
长度：4 mm湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：24
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装等效代码：LCC24,.16SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1 mm子类别：Display Drivers
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：3 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：MATTE TIN
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：4 mmBase Number Matches：1

ADN2872ACPZ-RL 数据手册

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ADN2872  
TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0.2  
0
90  
60  
30  
0
0
20  
40  
60  
80  
100  
100  
100  
0
20  
40  
60  
80  
100  
MODULATION CURRENT (mA)  
MODULATION CURRENT (mA)  
Figure 6. Rise Time vs. Modulation Current, IBIAS = 20 mA  
Figure 9. Random Jitter vs. Modulation Current, IBIAS = 20 mA  
80  
250  
220  
I
= 80mA  
BIAS  
60  
40  
20  
0
190  
160  
130  
100  
70  
I
= 40mA  
BIAS  
I
= 20mA  
BIAS  
40  
0
20  
40  
60  
80  
0
20  
40  
60  
80  
100  
MODULATION CURRENT (mA)  
MODULATION CURRENT (mA)  
Figure 7. Fall Time vs. Modulation Current, IBIAS = 20 mA  
Figure 10. Total Supply Current vs. Modulation Current,  
Total Supply Current = ICC + IBIAS + IMOD  
45  
60  
40  
35  
30  
25  
20  
15  
10  
5
55  
50  
45  
40  
35  
30  
25  
20  
0
20  
40  
60  
80  
–50  
–30  
–10  
10  
30  
50  
70  
90  
110  
MODULATION CURRENT (mA)  
TEMPERATURE (°C)  
Figure 8. Deterministic Jitter vs. Modulation Current, IBIAS = 20 mA  
Figure 11. Supply Current (ICC) vs. Temperature with ALS Asserted, IBIAS = 20 mA  
Rev. 0 | Page 7 of 20  
 
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